Sofern nicht ausdrücklich bestätigt, sind die von uns gelieferten Bauteile zur Benutzung in gebräuchlichen elektronischen Anwendungen mit einem hohen Grad an Sicherheit in vielen kommerziellen Anwendungsbereichen bestimmt.

Sofern beabsichtigt ist, unser Bauteile in Automotiv-, medizinischen oder Transport-Applikationen einzusetzen, die einen direkten Einfluß auf Menschenleben haben und / oder ein noch höherer Grad an Sicherheit und Zuverlässigkeit benötigt wird, so kontaktieren Sie bitte unseren technischen Support, um Ihre individuellen Spezifikationen abzuklären.

Schläge, das Fallenlassen oder erhöhte Vibrationen während des Transportes und der Verarbeitung können dazu führen, dass die Quarze brechen. Dies hat zur Folge, dass Fehlfunktionen auftreten können oder die Bauteile ganz ausfallen.

Bitte prüfen Sie Ihre diesbezüglichen Anforderungen.

- Es wird empfohlen, die Bauteile in der Originalverpackung einzulagern.

- Die Lagertemperatur liegt zwischen -40°C und +85°C und die 

 Luftfeuchtigkeit muß unter 95% liegen.

- Eine Lagerung bei Zimmertemperatur und normaler Luftfeuchtigkeit wird 

 empfohlen.

- Eine Lagerung über einen langen Zeitraum oder unter anderen, als den 

 oben genannten Bedingungen,können Veränderungen der Frequenz 

 oder Lötprobleme zur Folge haben.

- Innerbetrieblicher Transport und die Verarbeitung müssen mit der 

 gebotenen Vorsicht vorgenommen werden.

- Für ausreichenden ESD-Schutz ist Sorge zu tragen.

Die Halterung an der Quarzbasis darf nicht beschädigt werden. Bei Beschädigung, Bruch oder Undichtigkeit des Gehäuses können Fehlfunktionen und / oder Langzeitstabilitätsprobleme die Folge sein. Besondere Aufmerksamkeit und Vorsicht sind beim Kürzen und Biegen (Kröpfen) der Anschlussdrähte und bei deren Verarbeitung geboten:

- vermeiden Sie unnötig hohen Druck auf die Basis

- biegen (kröpfen) Sie die Drähte nicht unmittelbar am Gehäuse

- biegen (kröpfen) Sie die Drähte nicht mehr als 3x mit einem Druck > 2lb

- üben Sie keinen Druck auf die Bauteile aus, nachdem sie auf dem Board eingesetzt wurden

Stellen Sie beim Lötvorgang sicher, dass das Gehäuse nicht mit dem Lötmittel in Berührung kommt. Um das zu vermeiden, wird die Verwendung eines Isolators empfohlen.

Stellen Sie sicher, dass die Bauteile während des Lötvorgangs nicht mit anderen Bauteilen in Berührung kommen.

Bitte berühren Sie die Bauteile nicht mit bloßen Händen. Dieses könnte Lötprobleme nach sich ziehen.

Bitte tragen Sie Handschuhe.

Bitte beachten Sie, daß die Verwindung des Boards dazu führen kann, dass die Lötstelle beschädigt und die Dichtigkeit des Gehäuses beeinträchtigt werden kann. Das kann zur Fehl- oder Nichtfunktion führen. Bei Verwendung einer automatischen Pick-and-Place-Maschine sollte sichergestellt werden, dass die Bauteile nicht beschädigt werden.

Eine Reinigung der Bauteile mit Ultraschall kann eine Beschädigung durch Resonanzen verursachen. 

Wir empfehlen darauf zu verzichten.